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產(chǎn)品資料

SAT-5100可焊性測試儀

如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: SAT-5100可焊性測試儀
產(chǎn)品型號: SAT-5100
產(chǎn)品展商: RHESCA
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

隨著全球無鉛化焊接電子部品小型化高密度的貼裝等技術(shù)的推進(jìn)，0603，0402等小型部品的運用焊接工藝更困難，焊接質(zhì)量難以保證，因此利用SAT-5100可焊性測試儀在焊接之前對部品的鍍層，焊料，助焊劑等綜合參數(shù)做一個評價變得越來越重要！而SAT-5100可焊性測試儀正是運用潤濕平衡的測試方法使焊接過程得到形象的再現(xiàn)性，利用SAT-5100可焊性測試儀您能得到各種各樣潤濕信息，從而提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。


SAT-5100可焊性測試儀  的詳細(xì)介紹
SAT-5100可焊性測試儀是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子組件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評價的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價，組件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高，作出了極大的貢獻(xiàn)，在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用，并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評價*適合，*可靠的裝置。
 ●可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評價（適用EIAJET-7404，ET-7401，MIL-STD-883，JISC0053）。
●用于表面封裝組件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。
●在焊錫急速加熱時，短時間內(nèi)對封裝組件的可焊性進(jìn)行測試及評價。
●使用焊錫小球鋁塊夾具，可對表面封裝組件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評價。
●對在氮氣環(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評價。
●可通過電腦，對浸潤時間，對應(yīng)力，表面張力，接觸角度等進(jìn)行分析，并可將得到的數(shù)據(jù)重疊在一起進(jìn)行比較、分析。
●可作為浸漬試驗裝置和擴張潤濕裝置使用（選擇）。

 

 
適用標(biāo)準(zhǔn)
  IEC 60068-2-54(Solderability testing by the wetting balance method)
　JIS C 0050 (檢查solderability 方法)
　JIS C 0053 (檢查(平衡的方法) solderability 方法)
　JIS C 0054 (SMD) solderability
　MIL-STD-202 方法208 (Solderability)
　MIL-STD-883 方法2003 年(Solderability)
　MIL-STD-883 方法2022 年(wetting 平衡Solderability)
　EIAJ ET-7401 (solderability 方法)
J-STD-002
J-STD-003
IPC-TM-650
IPC-S-805A
JIS Z3198
ISO/FIDS 9455
DIN等
GB/T 20422-2006 (無鉛焊料Lead-free solders)
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